REDMITurbo5系列正加速筹备：全球首发天玑8500芯片

12月3日，REDMI产品经理胡馨心透露，REDMI Turbo系列产品的研发工作正在紧锣密鼓地推进。

目前REDMI Turbo 5系列已通过3C认证，对应的型号是2511FRT34C。按照计划，该系列会在春节前正式亮相，并且REDMI大概率会同步推出Turbo 5与Turbo 5 Pro这两款机型。

在核心配置方面，REDMI Turbo 5标准版将全球首发搭载天玑8500芯片，而Turbo 5 Pro则会采用天玑9系旗舰级平台，并且两款机型都支持100W有线闪充技术。

天玑8500芯片采用台积电4nm工艺制造，其CPU架构为8核Cortex-A725全大核设计，超大核最高主频可达3.4GHz；GPU方面则集成了Mali-G720，频率维持在1.5GHz上下。

经测试，天玑8500的GPU理论性能已超越骁龙8 Gen3和骁龙8s Gen4这两款旗舰芯片，这表明中端机型也可具备旗舰级的游戏画质与流畅体验。

在跑分表现上，天玑8500的安兔兔测试成绩大概在220万分上下，处于中端芯片的第一梯队行列。

另外，REDMI Turbo 5系列还将配备1.5K直屏与大容量的小米金沙江电池，其起售价预计在2000元上下。