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这是行业内首款配备Ultra 9 275HX处理器和RTX 5090LP显卡的机型,其在约3.2L的紧凑机身中达成了230W的高性能释放。
核心配置方面,MIX G2在处理器上最高可选用英特尔酷睿Ultra 9 275HX型号,该处理器采用Arrow Lake架构,由台积电3nm制程工艺打造,具备24核心24线程的规格,最高睿频能够达到5.4GHz。
搭配英伟达RTX 5070Ti/5080/5090移动显卡,无论是运行3A游戏还是进行专业创作,都能提供强劲的算力支持。
同时,机身内部配备双DDR5 SO-DIMM内存插槽和双M.2硬盘接口,标准配置为32GB或64GB内存以及1TB固态硬盘,扩展能力灵活,能够满足存储容量与运行速度的升级需求。
为了有效抑制高性能硬件运行时产生的热量,MIX G2配备了“夜枭”散热系统。该系统通过一体式VC均热板、双高压暴风风扇以及0.1mm超薄鳍片组的协同运作,实现了259801mm²的散热面积,能够支持CPU单烤120W、GPU单烤175W的性能释放,从而保障设备在长时间使用过程中保持稳定运行状态。
设计方面,332×212×45mm的规格纤薄精致,潘洛斯三角造型的开机键、幻光蓝光剑样式的灯条以及光影LOGO,既富有辨识度又充满科技感。
这款迷你主机已在国内正式上架销售,产品共提供三个不同档位的配置选择,享受国家补贴后的最终到手价从12999元开始起售。