Intel在掌机芯片领域加大投入

消息人士透露，Intel计划针对掌机平台，基于其刚发布的Panther Lake架构（PTL）Core Ultra 3系处理器，定制“一款或多款”专用SoC，以此与在该领域占据主导地位的AMD展开直接竞争，同时也能对其他潜在竞争者形成威慑——而高通正筹备在今年三月的游戏开发者大会（GDC）上展示基于ARM架构的掌机芯片。

目前PTL平台配备三种GPU配置：低配为4核Xe3，采用自研Intel 3工艺；中配是10核Xe3（对应Arc B370）；高配则升级到12核Xe3（对应Arc B390），采用台积电N3E工艺。

为了拉拢掌机厂商，英特尔能够提供至少两种方案：一是直接采用原本为笔记本电脑准备的Ultra 5 338H方案，对CPU部分进行适当精简，而GPU则保持B370的10核Xe3配置不变。

可以沿用B390所采用的12核Xe3配置，不过会对晶圆进行特别挑选，在此基础上通过降压或者降频的方式，来使TDP指标得到明显降低。考虑到掌机的散热条件相对更差，并且对电池续航能力更为看重，这种TDP指标表现更出色，同时图形性能没有出现明显下降的SoC方案，大概率会吸引厂商的关注。

也可以把配置拉满，将12核Xe3升级到16核Xe3，力求拿下性能王者的位置。这个方案听起来确实让人激动，但总带着点不切实际的虚幻感：掌机芯片的出货量连笔记本电脑的零头都不到，16核Xe3准备定价多少？同时兼顾台式机和掌机的优质客户又有多少？连上万块的台式机都买不起的用户，同样拿不出七八千块钱去买一台掌机。

不过大英和苏妈要是正面硬刚，对PC爹爹来说肯定是好事；这俩老对手打得越胶着，玩家就越有捡漏的机会。G胖也没道理再拖着Steam Deck 2的开发了——之前这项目负责人说过，得等掌机芯片有革命性突破的时候再找他。