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作为全球工艺最顶尖的晶圆代工厂,台积电的崛起始于何时?回顾过往,EUV工艺的量产是关键转折点,在此后的数年间,台积电的业绩与利润便迎来了爆发式增长。
半导体分析机构Semi Analysis近期发布了关于台积电晶圆平均销售价格(ASP)的研究报告,该报告将台积电自2005年至今的20年发展历程划分为两个阶段:2005年至2019年为第一阶段,2019年至今的6年为第二阶段。
2005至2019年期间,尽管时间跨度长达14年,台积电晶圆的平均销售价格(ASP)每片仅增长了32美元,年复合增长率(CAGR)仅为0.1%,其销售成本(COGS)的年增长率同样维持在0.1%的水平。
不过2019年之后,情况就像装上了火箭推进器一般,ASP均价飙升了133%,年复合增长率达到15.2%的高位,与此同时成本仅增长10.1%,算下来每片晶圆的利润累计增长了3.3倍。
在2019年之前,台积电每1美元的成本售价只能增加1.43美元,增量只有0.43美元,但在2019年之后1美元对应的是2.31美元的售价增加,利润是之前的三倍。
台积电于2018年正式实现EUV工艺量产,不过当年该工艺的产量相对有限;2019年起,其EUV工艺产能开始逐步释放,与此同时晶圆价格也随之启动上涨趋势。特别是2020年全球半导体供应链迎来大规模调整,这一变化进一步巩固并强化了台积电在先进工艺领域的领先优势。
从这个图表中能够看出,台积电的晶圆ASP均价达到了7000美元,这是什么概念呢?中芯国际第三季度财报显示,其晶圆ASP均价仅为924美元,还不足台积电均价的七分之一。
台积电晶圆ASP均价之所以能大幅领先其他同行,核心原因在于其先进工艺的实力过于突出。据悉,今年年底即将量产的2nm晶圆单片报价高达3万美元,换算成人民币约20多万元,这一价格已是台积电晶圆ASP均价的四倍有余。
台积电此前已明确表示,未来三年将持续上调价格,另有消息称A16芯片的晶圆代工报价预计上涨50%,单片价格或将达到4.5万美元左右。
多家厂商开始寻求三星与Intel代工,这样的价格也在情理之中。只是后两家的技术与产能尚无法和台积电正面抗衡,所以台积电涨价几乎没什么阻力。像苹果、NVIDIA这类大客户,最多能争取到一些优惠,但该涨的价格依旧会涨。