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1月17日消息,台积电2nm工艺技术已按计划在2025年第四季度实现量产,这意味着先进芯片制程正式进入2nm时代,也由此开启了新一轮半导体技术竞争的大幕。
根据计划安排,高通与联发科的下一代旗舰级Soc均会采用2nm工艺制程进行打造。其中,高通的全新旗舰平台预计被命名为骁龙8 Elite Gen6系列,这款芯片也将成为高通旗下首款采用2nm工艺的手机芯片产品。
有博主透露,骁龙8 Elite Gen6系列预计于9月份正式推出,该芯片将由小米18系列首发搭载。
和上一代芯片骁龙8 Elite Gen5不一样,骁龙8 Elite Gen6系列此次会同步发布两个版本,分别是骁龙8 Elite Gen6与骁龙8 Elite Gen6 Pro。
这两颗芯片均采用台积电N2P工艺,该工艺是N2的衍生版本,在性能和功耗控制上实现了进一步优化,尤其在极限频率运行时,N2P工艺的优势会更为明显。
除此之外,骁龙8 Elite Gen6系列均采用全新的2+3+3八核心架构设计(骁龙8 Elite Gen5为2+6集群架构设计),其中Pro版本还支持LPDDR6内存。
考虑到2nm工艺制程的应用以及内存价格大幅上涨,预计今年下半年的安卓旗舰机型将再次迎来一波涨价潮。受价格上涨因素的影响,TrendForce集邦咨询下调了2026年全球智能手机的生产出货预期,从原先预计的年增长0.1%调整为年减少2%。