iPhone18Pro与Fold机型首发搭载A20Pro芯片，该芯片采用全新2nm工艺打造！

行业分析师Jeff Pu在最新发布的投资者报告中透露，苹果旗下首款折叠屏手机iPhone Fold，计划于今年9月与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max这两款机型一同推出；值得注意的是，这三款高端产品都将搭载采用台积电2纳米制程工艺打造的A20 Pro芯片。

关于iPhone 18标准版与iPhone 18e，其推出时间将延后至2027年春季，这一安排意味着苹果已正式启动新品分批发布的策略。

A20 Pro将搭载台积电N2 2纳米制程工艺，对比上一代A19芯片，其CPU与GPU性能均实现15%的提升，能效比也优化了30%，能够更出色地支持多任务处理、AR应用以及Apple Intelligence相关的AI功能。

这款芯片首次采用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，把RAM直接整合到承载CPU、GPU与神经网络引擎的晶圆之上，以此取代了传统通过硅中介层来连接内存的方案。

这项技术的作用十分显著：它既能减小芯片的体积，让折叠屏内部能容纳更多元器件，又能加快数据传输的速率，进而在一定程度上延长设备的续航时间，此外还可以增强AI计算的响应效率。

三款机型都搭载了12GB LPDDR5内存、4800万像素的后置摄像头，以及苹果自主研发的C2调制解调器，这款C2调制解调器在5G信号接收和低功耗这两个方面预计会有进一步的优化。

iPhone Fold采用书本式的折叠设计，其内部屏幕尺寸达7.8英寸，外部屏幕则为5.5英寸，该机型以实现无折痕的显示效果为主要卖点。

不再采用iPhone常规的Face ID，转而使用侧边Touch ID；机身前后都配备了前置摄像头，无论是折叠还是展开状态，都能满足自拍和视频通话的需求。

展开后厚度仅4.5mm，闭合状态厚度9-9.5mm，机身材质疑似采用钛金属与铝合金混合搭配。