小米2025年度千万技术大奖揭晓：自研芯片玄戒O1摘得桂冠

1月8日消息，据小米技术官方公众号报道，近日，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼已在北京小米科技园举行。

经过三个月的激烈角逐与严格评审，小米自主研发的芯片“玄戒O1”凭借在创新性、领先性及影响力等多维度的出色表现，成功斩获千万技术大奖的最高荣誉。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军已连续七年出席该颁奖典礼，并为获奖团队颁奖。

雷军称：“玄戒O1斩获此次千万技术大奖的最高荣誉，实至名归。自玄戒O1发布以来，用户与媒体的口碑及评价均十分出色，我们这支芯片团队相当给力，期待未来继续努力，早日推出更优秀的成果。”

据了解，2025年度千万技术大奖的申报工作已完成，申报项目来自小米集团的10大部门，总计154个参评项目。经过初步筛选，有66个项目进入复评阶段，这些项目覆盖了芯片、影像、AI、材料等多个关键领域。从申报情况来看，无论是参评项目的数量还是质量，都达到了历史最高水平。

玄戒O1是小米自主研发设计的产品，它运用了第二代3nm工艺制程，打造出创新的十核四丛集架构，既能保证强大的性能，又能兼顾日常使用的能效表现。这款芯片回片仅6天就成功打通了手机的全功能，其性能体验也顺利进入全球第一梯队。

小米也因此成为中国大陆首家、全球第四家推出3nm制程旗舰手机芯片的企业，朝着“全球硬核科技公司”的目标跨出了具有里程碑意义的一步。

2025年初，雷军宣布小米年度技术大奖重磅升级为“千万技术大奖”，旨在以更高规格致敬极致创新，以更大力度赋能技术探索，对技术创新的激励不设上限。

到2026年时，小米年度技术大奖已成功举办七届，期间累计发放的奖金总额超过7500万元，总共评选出9个最高技术大奖，值得一提的是，其中有两届评选出了双奖。

未来五年，小米将投入2000亿元用于核心技术研发。