三星电子统筹HBM技术方向核心团队归入DRAM开发体系

据媒体报道，三星电子近期对高带宽存储器（HBM）开发团队进行了组织架构调整，原隶属于半导体业务DS部门的HBM开发团队被撤销，相关人员整体并入DRAM开发室。这一调整引发了市场对三星HBM业务推进节奏及内部协同效率的关注。

原HBM团队成员将并入DRAM开发室旗下的设计团队，继续承担下一代HBM产品及技术的研发工作。此前负责带领HBM团队的孙永洙已被委任为该设计团队的负责人，统筹相关项目的推进事宜，重点围绕HBM4、HBM4E等新产品开展设计优化与工艺验证工作。三星计划在本周内完成组织架构调整，并将于下月初召开全球战略会议，对明年的业务规划进行审议。

三星近年在HBM领域不断加大投入力度，已和英伟达、AMD、OpenAI、博通等众多科技企业达成合作。依托HBM3与HBM3E的量产经验，公司持续强化堆叠封装、带宽、能效及可靠性等关键能力。韩国媒体分析指出，把HBM开发融入DRAM体系，有利于在制程迭代、设计验证和量产导入等环节实现更紧密的协同效应。