高通与联发科实现弯道超车，下一代处理器将采用台积电2nmN2P工艺

11月4日消息，有报道称，高通的骁龙8 Elite Gen 6与联发科的天玑9600处理器，拟直接运用台积电更为先进的N2P工艺节点，旨在通过制造工艺层面的优势超越其主要竞争对手苹果。

台积电的下一代2nm节点制程包含N2以及后续优化的N2P两个版本，此前有消息指出，苹果的A20与A20 Pro芯片会采用最初的N2工艺版本。

而最新消息显示，高通与联发科正采用“弯道超车”的策略，直接越过N2节点，决定在性能更为出色的N2P节点上推出它们的下一代旗舰芯片。

关于高通骁龙8 Elite Gen6，此前已有多次传闻称其将采用N2P工艺，并且支持LPDDR6内存与UFS 5.0存储；相比之下，联发科则是首次被曝光加入到这一技术阵营中。

高通与联发科之所以更倾向于采用更先进的N2P工艺，是因为它们希望通过在制造工艺上取得领先优势，来弥补自身在核心设计方面存在的差距。

苹果依托长期在CPU与GPU核心领域的自主研发积累，其芯片在性能和能效比上始终领先于同行，像A19 Pro的能效核就实现了功耗不变时性能提升29%的成果。

相比之下，高通直到近期才着手采用完全自主设计的核心，联发科则主要依靠ARM的公版核心设计方案。